金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥安德科铭半导体科技有限公司申请一项名为“一种ⅣB族元素前驱体及其在薄膜沉积中的应用”的专利，公开号CN 119753637 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种ⅣB族元素前驱体及其在薄膜沉积中的应用，所述ⅣB族元素前驱体的结构为：L‑M‑(NR 'R")x[O‑(CR1R2‑CR3R4)n‑NR5R6]y，本发明的ⅣB族元素前驱体能够提高前驱体源的稳定性，可以拓宽ALD窗口，满足更高温度的沉积需求，能够提高制备得到的薄膜的膜质。
天眼查资料显示，合肥安德科铭半导体科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1321.1672万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥安德科铭半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界
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